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Leiterplattenbestückung im Bereich der Prototypen, Kleinserien, wie auch der Serienfertigung. Ob Printentwicklung, Layouterstellung, Printbestückung (Leiterplattenbestückung) in SMD und THD, Mischbestückungen oder Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest, wir unterstützen Sie gerne mit unseren umfangreichen Elektronik-Dienstleistungen.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Artikel-Nr.: 702275 Dieses Modell bietet Ihnen eine Stanzleistung von 12 Blatt (80g/qm) und eine Bindekapazität von 120 Blatt (80g/qm) mit maximal 16mm Binderücken. In 2 Positionen einstellbarer Randanschlag für eine akkurate Ausrichtung der Dokumente Mit patentierter Dokument- und Binderückenmessfunktion Ein langer Stanzhebel ermöglicht müheloses Stanzen Voneinander unabhängiger Mechanismus zum Stanzen und Öffnen des Binderückens für produktives Binden 2 Jahre Garantie Inhalt VPE: 1 Stück Marke: Fellowes EAN/GTIN: 0043859680719 MPN: 5227901